技術紹介フィルム・成膜技術

超薄膜BOPP製膜技術

2.0μm級超薄膜BOPPでPCU用コンデンサ小型高効率化

当社は2019年、厚さ2.0μmの世界最薄BOPPを営業生産化に初めて成功。薄膜でも高絶縁・低損失（低tanδ）の特性を活かし、EVのPCU用フィルムコンデンサを小型・高効率・低発熱へ導きます。高電圧・大電流化が進む車載用途に向け、信頼性の高いフィルムの供給に貢献します。

技術の特徴

高い製膜技術と薄膜化技術

薄膜化と高絶縁性を両立し、フィルムコンデンサの小型・高出力化に貢献。

超薄膜化による高エネルギー密度化

薄いほど体積効率が向上し、PCU/インバータの小型・軽量化を後押し。

高絶縁・低損失（低tanδ）

PPは温度・周波数依存が穏やかで損失が小さく、高効率・低発熱設計に有利。

高耐電圧・長期耐用性に配慮

電動車用途に求められる耐電圧・耐熱・耐久特性を念頭に原料設計／製膜プロセスを最適化。

厳選されたPPを二軸延伸することで結晶高次構造を制御、薄膜でも高絶縁・低tanδを実現。
樹脂設計・製膜プロセス最適化で欠陥を低減し、2.0μm級で容量密度と信頼性を両立。

厳選されたPPを二軸延伸で結晶高次構造と厚み均一性を精密制御。2.0μm級でも高絶縁・低tanδを両立し体積効率と信頼性を向上。原料設計と製膜条件の最適化で電気的弱点を抑え、耐電圧・耐コロナを確保。車載PCUの高電圧・高周波条件で低発熱化に貢献。

2.0μm級の超薄膜BOPPにより巻回体の体積効率が向上。PCU/インバータ用コンデンサの小型・高容量化に寄与します。

PPは誘電正接（tanδ）が極めて小さく、高周波でも損失上昇が穏やか。コンデンサの自己発熱を抑え、効率向上に貢献します。

PPは高い破壊電界を有し、直流・交流の高電圧印加に適合。耐コロナ性や絶縁抵抗の高さが長期安定動作を支えます

フィルムコンデンサは高リプル許容と高周波スイッチングへの適性が高く、電源・インバータの高性能化に寄与します。

フィルムコンデンサは故障率が低く長寿命。メタライズド構造採用時は自己修復（セルフヒーリング）により信頼性がさらに向上します。