開発事例

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  高機能ガラスペーパー

  高耐熱・高平滑を実現する次世代ガラスペーパー

  業界

  建築・建装材・家具／電子部品・電材・半導体／自動車・鉄道／工業・農業・産業資材

  使用技術

  ガラス繊維抄紙技術／高平滑化処理技術／樹脂含浸・コーティング技術

  高耐熱・高寸法安定性を備えたガラス繊維ベース素材。優れた平滑性で電子材料などの高機能用途に対応。

  開発の背景・課題

  電子部品や産業用途では、高温環境下でも変形しない基材や、微細加工に対応できる高い平滑性が求められていました。一方で、従来の紙素材では耐熱性や寸法安定性に限界があり、ガラス素材では加工性や取り扱い性に課題がありました。これらを両立する新たな基材開発が必要とされていました。

  成果

  高耐熱性と寸法安定性を確保しつつ、優れた表面平滑性を実現。電子材料用途における加工精度向上や品質安定化に貢献しました。また、用途に応じた物性設計が可能となり、多様な産業分野への展開を実現しています。

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  ナノバックリング®

  微細構造制御で新たな機能を創出する表面技術

  業界

  電子機器／建設・土木

  使用技術

  ナノバックリング形成技術／表面微細構造制御技術／材料界面設計技術

  ナノレベルの凹凸構造を形成する独自技術。光学・接着・表面機能の向上など新たな付加価値を創出。

  開発の背景・課題

  高機能化が進む中で、材料表面に新たな機能を付与するニーズが高まっていました。従来の表面加工技術では、微細構造の制御精度や均一性に限界があり、期待される性能を十分に引き出せないという課題がありました。より精密で再現性の高い微細構造形成技術が求められていました。

  成果

  ナノレベルで制御された凸凹構造の形成により、光学特性や接着性などの機能向上を実現。従来素材では難しかった性能付与が可能となり、新規用途の開拓や高付加価値化に貢献しています。

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  ハイグレードOPPフィルム（HGPP）

  高品質・高機能を両立する進化型OPPフィルム

  業界

  電子機器／工業

  使用技術

  OPP製膜技術（二軸延伸）／高機能表面処理技術／品質制御技術

  透明性・強度・加工性を兼ね備えた高機能OPPフィルム。包装から工業用途まで幅広く対応。

  開発の背景・課題

  包装用途では、透明性・強度・加工適性のバランスが求められる一方、印刷性やラミネート適性などの機能向上ニーズも高まっていました。従来フィルムでは性能のトレードオフが課題となり、すべてを高水準で満たす製品開発が求められていました。

  成果

  透明性・機械強度・加工適性を高次元で両立し、印刷・ラミネート適性も向上。包装用途における製品価値の向上と生産効率の改善に寄与しました。安定した品質供給により、幅広い分野で採用が進んでいます。